热界面新资料有望下降AI数据中心能耗

  为了下降人工智能（AI）数据中心冷却本钱，美国卡内基梅隆大学研讨团队研发出一种立异性热界面资料。这种资料不只完成了超低热阻，还经过改善散热大幅度的提高了冷却功率，下降了本钱，功能逾越了当时最先进的处理方案。相关论文发表于最新一期《天然·通讯》杂志。

  美国能源部的多个方面数据显现，现在，AI数据中心40%的用电量被用于冷却高功率芯片，到2028年，数据中心的能耗可能会翻两番。为处理能耗高这一扎手问题，最新热界面资料应运而生。

  热界面资料是一种遍及用于集成电路封装和电子散热的资料。它大多数都用在添补两种资料触摸时发生的细小空地及外表高低不平的孔洞，提高器材的散热功能。在热办理中，热界面资料发挥着无足轻重的效果。

  研讨团队称，新研发的热界面资料不只功能杰出，远超商场同种类型的产品，并且极点牢靠。他们在-55至125摄氏度的极点温度下，对资料来了1000屡次循环测验。成果显现，资料的功能仍然安稳如初。

  研讨团队表明，这种新型资料将对AI核算范畴发生深远影响，除了下降能耗，还可使AI开发变得更经济、环保，以及愈加牢靠。此外，这样一种资料还可用于预包装范畴，在室温下完成两个基板的热黏合。